最新发布的行业动态,英伟达(NVIDIA)宣布将首次在美国本土生产其全球性能最强的Blackwell AI芯片,并计划未来四年内通过合作实现价值5000亿美元(约3.65万亿元人民币)的AI基础设施制造目标。以下是关键信息整合:
一、英伟达美国制造计划的核心内容
芯片生产与技术布局
Blackwell芯片量产:英伟达当前最先进的Blackwell AI芯片已在台积电亚利桑那州工厂启动生产。
超级计算机制造:与富士康、纬创资通合作,分别于休斯顿和达拉斯建设超级计算机工厂,预计未来12-15个月内量产。
封装与测试环节:与Amkor、SPIL合作在亚利桑那州开展封装测试业务,完善本土供应链。
合作与投资规模
英伟达联合台积电、富士康等企业,计划未来四年在美国投入5000亿美元建设AI基础设施,覆盖芯片制造、封装、服务器组装全链条。
台积电承诺在美国追加1000亿美元投资,最终建成五个芯片制造工厂,其中亚利桑那州的三家工厂已启动建设。
二、地缘政治与供应链调整背景
美国政策驱动
关税压力:特朗普政府以“高额关税”施压企业回流,威胁对未在美国建厂的台积电征收100%税款。
本土化战略:美国副总统万斯(JD Vance)明确表示,需确保最先进AI芯片在美国设计并制造,以减少对中国台湾代工的依赖。
行业响应与竞争
苹果等科技巨头的联动:苹果已宣布在美投资5000亿美元,计划通过台积电生产AI芯片并建设德州AI服务器工厂。
英特尔的机会:美国政府补贴推动英特尔加速18A制程研发,可能成为英伟达潜在代工伙伴。
三、市场影响与挑战
供应链韧性提升
黄仁勋指出,美国制造将增强供应链稳定性,应对全球AI算力需求的爆发式增长。
成本与风险
台积电预计未来五年毛利率将因海外建厂下降2-3%,但地缘政治风险缓解可能抵消部分损失。
分析师警告,若苹果等终端产品销售遇阻,台积电芯片订单可能受冲击。
关税政策动态
美国政府计划于近期公布针对芯片、智能手机等产品的关税细则,可能进一步加速制造业回流。
总结
英伟达的举措标志着美国在AI芯片制造领域的关键突破,结合政策扶持与巨头合作,或重塑全球半导体产业链格局。然而,高成本、技术转移效率及市场需求波动仍是潜在挑战。